EAN13

9786131510250

Éditeur

Univ Européenne

Date de publication

6 juillet 2010

Collection

OMN.UNIV.EUROP.

Nombre de pages

224

Dimensions

22,9 x 15,2 x 1,3 cm

Poids

336 g

Langue

fre

Impact Des Architectures D''Intégration 3d Sur Les Technologies Cmos

Rousseau-M

Univ Européenne

Prix public : 69,00 €

Les innovations en électronique allient à la fois des critères de coût, de performance et de taille. A l''ère du tout numérique, les technologies CMOS sont confrontées à la stagnation de leurs performances électriques, et les systèmes hétérogènes multifonctions s''orientent vers une complexification extrême de leurs architectures, augmentant leur coût de conception. Les problématiques de performance électrique et d''hétérogénéité convergent vers un objectif commun. Une solution industriellement viable pour atteindre cet objectif d''architecture ultime est l''intégration 3D de circuits intégrés. En empilant verticalement des circuits classiques aux fonctionnalités diverses, cette architecture ouvre la voie à des systèmes multifonctions miniaturisés dont les performances électriques sont meilleures que l''existant. Néanmoins, les technologies CMOS ne sont pas conçues pour être intégrées dans une architecture 3D. Ce livre traite de l''évaluation de toute forme d''impact engendré par les technologies d''intégration 3D sur les performances des composants CMOS. Ces impacts sont classifiés en deux familles, d''origine thermomécanique et électrique.

Trouver ma position ou

Offres