1. Littérature générale
  2. Essais littéraires

EAN13
9786131597060
Éditeur
Univ Européenne
Date de publication
5 octobre 2011
Collection
OMN.UNIV.EUROP.
Nombre de pages
260
Dimensions
22 x 15 cm
Poids
387 g
Langue
fre

Étude De La Croissance Dendritique Du Cuivre Dans L'Acide Oxalique, Application Au Procédé De Nettoyage Post-Cmp En Microélectronique

Elodie Ostermann

Univ Européenne

Prix public : 79,00 €

Si rien ne se perd, rien ne se crée, la matière, en tout cas, ne cesse de se transformer : elle change de forme, de couleur, d'état et de nature en se combinant, en se dissociant et en interagissant. La corrosion électrochimique est une des voies dont dispose la matière pour se transformer et peut être rencontrée dans des domaines très différents, tels que dans l'industrie microélectronique lors de certains traitements de surface. Le cuivre est utilisé pour réaliser les interconnexions des microcircuits. L'intégration de ce métal nécessite un polissage, un nettoyage à l'acide et un rinçage, appelé "post-CMP cleaning", afin d'éliminer les particules abrasives, les résidus du polissage et la contamination. Cette dernière étape est parmi les plus critiques et des phénomènes de croissance dendritique peuvent se produire sur des sites privilégiés. Le but de ce travail est d'avoir une meilleure compréhension des processus électrochimiques impliqués pendant le nettoyage qui suit le polissage mécano-chimique du cuivre.
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